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電鍍添加劑

為滿(man)足市場前沿技(ji)術及環保需求,公司研發生產了幾款優質產品


無氰堿銅                    Copper CB-11 鍍(du)銅工藝(yi)

高(gao)磷鎳(nie)                       Nickel P-13 鎳(nie)磷工藝

MSA馬口(kou)鐵鍍(du)錫         Tinplate MIC 鍍(du)錫工(gong)藝(yi)

無磷除油(you)粉                 OX-5600除油(you)粉


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錫--IC500霧錫

高(gao)速低泡(pao)的有機酸(suan)純(chun)錫鍍(du)液(ye)適用于非常(chang)寬闊的電流密(mi)度的高(gao)速片狀式(shi)(shi)和(he)卷(juan)帶式(shi)(shi)電鍍(du)半(ban)導體框

架和連(lian)接(jie)器產品(pin),沉積出(chu)均勻的(de)啞(ya)光(guang)鍍(du)錫層(ceng),其鍍(du)層(ceng)錫須傾向低(di)且焊接(jie)性優越(yue)。鍍(du)液不易渾(hun)濁。鍍(du)層(ceng)潔白(bai),

鍍層抗變色力強。