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電鍍添加劑

為滿足市場前沿技術及環保需求,公司研發生產了幾款優質產品


無氰堿銅                    Copper CB-11 鍍銅工藝

高磷鎳                       Nickel P-13 鎳磷工藝

MSA馬口鐵鍍錫         Tinplate MIC 鍍錫工藝

無磷除油粉                 OX-5600除油粉


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金--Gold HSPA200純金工藝

適用于掛鍍和高速噴射式電鍍。具有良好的走位能力,優越的金屬雜質容忍能力,即使鍍液中含有較高的鐵、鎳、鈷或鉛雜質,也不會影響其純度,藥水穩定性優越。