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電鍍添加劑

為滿足市場前沿技術及環保需求,公司研發生產了幾款優質產品


無氰堿銅                    Copper CB-11 鍍銅工藝

高磷鎳                       Nickel P-13 鎳磷工藝

MSA馬口鐵鍍錫         Tinplate MIC 鍍錫工藝

無磷除油粉                 OX-5600除油粉


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金--Gold AC100金鈷工藝

微酸性硬金工藝,Gold AC100鍍金工藝建議用于各類型的電子零件的接觸位電鍍,如電觸零件、接合器及電路版的金手指等,此工藝除能提高電鍍速度外,還具有良好的抗磨性及沒有疏孔,而且在較高之電流密度下更具有超卓的均鍍性能,適用于刷鍍,浸鍍,滾掛鍍。