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電鍍添加劑

為滿足市場前沿技術及環保(bao)需求,公司研發生產了幾(ji)款(kuan)優質產品


無(wu)氰堿銅(tong)                    Copper CB-11 鍍(du)銅(tong)工藝

高(gao)磷鎳                       Nickel P-13 鎳磷工藝

MSA馬(ma)口(kou)鐵鍍(du)錫(xi)         Tinplate MIC 鍍(du)錫(xi)工(gong)藝

無磷除(chu)油(you)粉                 OX-5600除(chu)油(you)粉


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Copper CB-11 無氰堿銅

優點與特征

? 不含氰化物

? 廢水處理簡單

? 可(ke)直(zhi)接鍍在(zai)鋼及鐵基材上

? 可做(zuo)鍍鎳(nie)和鍍銅的預鍍處(chu)理

? 電(dian)流密(mi)度和電(dian)鍍效(xiao)率高,0.5-4.0ASD

? 光亮鍍層

? 高沉積速率

? 良好的化學穩(wen)定性